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      三星正在向OPPO和vivo提供5G芯片!
      日期: 2019-07-02
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      智能手機處理器一直是半導體原廠的“兵家必爭之地”,隨著TI、博通、Marvell相繼退出這塊市場,目前就剩下高通、華為、三星、MTK、展訊等少數幾個玩家。一直以來,三星和華為的手機芯片都是“自產自銷”,從不對外開放,但近日卻有消息露出,三星正式對外開放5G基帶芯片。


      據臺灣媒體Digitimes的報道,三星電子已向包括OPPO、vivo在內的部分中國手機廠商提供了5G芯片組解決方案樣品,以進行測試和驗證。三星5G基帶芯片或將成為OPPO、vivo的備選方案之一。

      “如果三星基帶芯片對外開放,將刷新智能手機芯片供應格局。三星與高通的較量將使終端手機廠商受益?!庇行袠I人士分析稱。

      “多供應商”策略,有利于規避供應鏈風險,OPPO、vivo、小米等廠商歷來的芯片采購策略也是“雨露均沾”,雖早前OV已確定采用將于2020年上半年正式量產的聯發科5G芯片Helio M70,但它們同時也會向高通采購芯片。而現在三星入局,又給了國產手機品牌廠商更多選擇的機會。

      據悉,目前許多國內廠商正在積極測試和驗證三星自研并部分外售的Exynos系列5G手機芯片。不過,這里需要提及一點的是,目前Exynos Modem 5100只支持NSA組網,不支持SA。

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      6月26日,在上海世界移動通信大會(MWC)期間隆重召開的“2019 GTI國際產業峰會”上,中國移動董事長楊杰表示,明年1月1日開始,政府將不允許NSA(非獨立組網)手機入網,SA(獨立組網)是發展方向,中國會盡快過渡到SA。這對目前僅支持NSA組網的三星、高通、MTK手機芯片廠商來說,5G芯片要被中國手機廠商大批量采用,仍是個不小的挑戰。

      另外,值得注意的是,不管是高通驍龍X50、華為巴龍5000、三星Exynos Modem 5100還是MTK Helio M70,這些5G基帶芯片都是“外掛”而不是集成的SoC(之前ASPENCORE已發布了“5G手機就要來了,外掛基帶的這些坑別踩”的文章)??梢灶A見,至少在明年Q1之前,商用5G手機都將采用“外掛”5G基帶方案。

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